上海日立电器有限公司科技大楼建设项目可行性研究报告

浏览量:1018 作者:2003年 来源: 时间:2011-07-05 【字号:

'该项目位于金桥出口加工区26#地块内,新建大楼占地总面积1950平方。主要设置试验开发中心(技术人员办公和试验加工设备用房)、信息管理中心及相关管理部门办公楼。总投资约5000万。

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